• banner

*ფილტრის კარტრიჯის მტვრის მოცილების მახასიათებლები

1. ღრმა ფილტრაცია

ამ სახის ფილტრის მასალა შედარებით ფხვიერია და ბოჭკოსა და ბოჭკოს შორის უფსკრული დიდია.მაგალითად, ჩვეულებრივი პოლიესტერის ნემსის თექას აქვს 20-100 მკმ უფსკრული.როდესაც მტვრის ნაწილაკების საშუალო ზომა 1 მკმ-ია, ფილტრაციის მოქმედების დროს წვრილი ნაწილაკების ნაწილი შედის ფილტრის მასალაში და დარჩება უკან, ხოლო მეორე ნაწილი გამოვა ფილტრის მასალის მეშვეობით.მტვრის უმეტესი ნაწილი ეწებება ფილტრის მასალის ზედაპირს და ქმნის ფილტრის ფენას, რომელიც გაფილტრავს მტვერს მტვრით დატვირთულ ჰაერში.ფილტრის მასალაში შემავალი მცირე ნაწილაკები გაზრდის წინააღმდეგობას და ამკვრივებს ფილტრის მასალას, სანამ არ დაიშლება.ამ ტიპის ფილტრაციას ჩვეულებრივ უწოდებენ ღრმა ფილტრაციას.

2. ზედაპირის გაფილტვრა

ფხვიერი ფილტრის მასალის მხარეს, რომელიც მტვრის შემცველ გაზს ეკონტაქტება, მიკროფოროვანი ფირის ფენა შეკრულია და ბოჭკოებს შორის უფსკრული მხოლოდ 0,1-0,2 მკმ-ია.თუ მტვრის ნაწილაკების საშუალო ზომა ჯერ კიდევ 1 მკმ-ია, თითქმის მთელი ფხვნილი დაიბლოკება მიკროფოროვანი გარსის ზედაპირზე, წვრილი მტვერი ვერ შეაღწევს ფილტრის მასალის შიგნით, ფილტრაციის ამ მეთოდს ჩვეულებრივ ზედაპირულ ფილტრაციას უწოდებენ.ზედაპირის ფილტრაცია იდეალური ფილტრაციის ტექნოლოგიაა, მას შეუძლია კიდევ უფრო გააუმჯობესოს მტვრის მოცილების ეფექტურობა, შეამციროს ფილტრის მასალის წნევის დაკარგვა და მნიშვნელოვნად დაზოგოს მტვრის მოცილების სისტემის ენერგიის მოხმარება.თუ ფილტრის მასალის ბოჭკო ძალიან თხელია, სპეციალური პროცესის შემდეგ მას შეუძლია არა მხოლოდ შეინარჩუნოს ჰაერის გამტარიანობის გარკვეული ხარისხი, არამედ შეამციროს უფსკრული ბოჭკოებს შორის.მიუხედავად იმისა, რომ ეს ფილტრის მასალა არ არის დაფარული ზედაპირზე, ძნელია მტვრის წვრილი ნაწილაკების შეღწევა ფილტრის მასალაში.ამ სახის ფილტრის მასალა მრავალჯერადი მემბრანის გარეშე შეიძლება გამოყენებულ იქნას ზედაპირული ფილტრაციისთვის.ფილტრის მასალა, რომელიც გამოიყენება ფილტრის კარტრიჯის დასამზადებლად, არის მრავალმემბრანული ფილტრის მედია და არამრავალმემბრანული ფილტრის მედია, შესაძლებელია თუ არა ზედაპირის ფილტრაციის შესრულება, დამოკიდებულია არჩეულ ფილტრის მასალაზე.

collector3


გამოქვეყნების დრო: სექ-26-2021